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制作电路的基材应采用聚酯（聚邻苯二甲酸乙二醇酯）薄膜（Potyester简称PET）。它具有良好的绝缘性和耐热性，具有较高的机械强度、透明性和气密性，特别具有抗折性和高弹性，是制作薄膜开关电路的理想材料。
1．3．1聚酯薄膜的特性
表1—23 聚酯薄膜的通用特性
性能
项目
单位
参考数
1．机械性能
拉伸强度密度断裂伸长率撕裂强度（厚度0.1毫米）冲击强度耐折次数
Kg/mm2G/cm3%Kg/mmKg.cm/mm周期
18~221.38~1.470~13025~3013002300
2．电气性能
击穿电压强度20℃130℃介电常数50HZ1KHZ介质损耗角正切值50HZ1KHZ。体积电阻值表面电阻值
Kv/mmΩ.cmΩ\
200~260150~2003.23.20.0040.00610161014
3．热学性能
熔点
使用温度范围
温度膨胀系数
加热收缩率
℃
1/℃
%
258~256
-60~+130
27×106
1~3
4．透气性能
吸水率
水膨胀率
蒸气透过率（38℃ 24h）
相对温度90%（0.025mm）
g/m2
0.6
0.06
25
5．光学性能
折射系数
可见光射率
（透明片基）
光学密度
1.49~1.5
90
0.04
6．耐化学性能
冰醋酸
18%盐酸
60%硫酸
丙酮
二甲苯
苯
35%盐酸
10%苛性钠
高浓度氨水
12%氨水
优
良
差
7．燃烧性能
不自燃，难燃
8．毒性
无
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