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作为电路层的薄膜，考虑开关触点的分离、回弹及引线对连接器接插或铆接的可靠性，所以电路材料的厚度宜选择在0.125毫米至0.15毫米之间为宜
。过薄则回弹无力，触点的分离不敏捷，过厚，动作迟钝，增加操作力度。从具体的情况看，选择薄膜的厚度还与下列因素有关。
（1）键体的大小
键体较大，如对角线长度或园形键的直径大于12毫米时选用0.15毫米厚的薄膜。薄膜稍厚，反弹有力，键体经多次按后薄膜松弛的倾向较小，从而保证了触点的正常工作。
（2）隔离层的厚度
当隔离层愈薄，电路基材薄膜厚度应该要厚，过薄的薄膜容易出现触点的自通。
（3）键体的形状
平面型按键允许选用稍厚一点的薄膜，而用作于电路触点鼓泡的薄膜一般宜采用0.125毫米厚的薄膜，只有在鼓泡球径大而球顶的弦高较小的情况下，才宜采用较厚的薄膜。
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4.电路薄膜的厚度如何考虑？